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4008云顶集团SMT贴片焊接质量管控:
* 产线配置了高端设备,高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控,避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。
① 打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质
② 智能首件检测仪:检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50%+
③ SPI-全自动3D锡膏测厚仪:检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④ AOI:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件
⑤ Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测
| SMT产能 | |
| SMT产线 | 5条 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚柔结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
