仿真同步设计时间完成
绝不拖累项目进度

基于测试校准的高效仿
真技术，仿真准确度高

直击问题的要点
仿真报告内容全干货

● 强大PCB设计工程师阵容
● 全国10余个PCB设计服务网络
● 硅谷前沿技术同步

● “新”技术，在4008云顶集团可能已是“成熟”技术
● 完善的培训制度，浓厚的交流氛围
● 站在“巨人”肩膀上，我们人人都是专家

● 众多客户口碑积累
● 极其丰富的项目及咨询经验

● 硅谷前沿技术同步
● LIB、SI、EMC、PCB、DFM专业分工

● 深厚的理论功底积累
● 丰富的技术实践经验
● 每周两篇技术文章
● 年均百余个仿真项目+Debug及咨询经验
● 丰富的实际“工程”问题解决能力

我们能做什么？
SI/PI/EMC测试夹具射频培训咨询

● DDR3/4/5等并行信号仿真及时序仿真
●  56G/112G-PAM4等高速串行信号通道仿真优化
●  电源IR-Drop压降，PDN阻抗分析
●  SFP28、QSFP-DD HCB/MCB、USB3.1 等测试夹具
●  高速设计及信号完整性技术相关培训

助力全行业在高速领域发展进步

● 仿真过程中详尽细致的技术交流
●  我们提供的绝不仅仅是一份“仿真报告”

● 高性能PCB设计

- 高性能的PCB设计概述
- 高速-“路”分析到“场”分析
- 高密 - 新技术层出不穷
- 4008云顶集团科技的高性能PCB方案
从概念方面来介绍高性能PCB设计的一些新技术。概述了PCB的设计发展历程，讲述在当前高速、高密、超多层的设计环境下，PCB设计需要面对的新问题，以及应对这些问题的新技术。

● 建立新的高速串行总线设计规则

- 现有设计规则
- 深入理解 “损耗”
- 详细介绍“反射”
- “模态转换”
介绍设计规则本身的局限性，以及在10G+时代人们在设计上的注意点应该放在那些地方，如何去更好的去把握设计的重点。

● 反射详解– 反射问题从入门到进阶

- 概述
- 从路的角度理解反射
- 从场出来介绍反射
- 案例分析
介绍信号完整性中反射的基本原理，常见的误区，以及不同谐波的反射对信号本身的影响；并且通过一些案例，讲述在面对不可避免的反射时，如何将风险降低。

● 从同步开关噪声来优化电源设计

- SSN与电源噪声
- 退耦电容与SSN
- Target Impedance
- 电源平面耦合
- SSN仿真问题
从同步开关噪声来讨论电容优化、电容设计的问题，理论联系案例，深入浅出；同时SSN是业内仿真的一个难点，借助SSN仿真帮助硬件工程师进行电容的原理设计。

● 小型化设计的实现与应用

- 小型化设计概述
- HDI技术及ANYLAYER（任意阶）技
- 埋阻、埋容和埋入式元器件
- HDI技术在高速设计中的应用以及仿真方法
目前设计的趋势是功能越来越多，尺寸越来越小，这势必会推进小型化设计技术的发展，本主题主要从HDI、任意阶技术及埋阻埋容等技术分析，详述目前常用的技术与方法，及应用的注意事项。

● 高速串行总线的设计和仿真详解

- 高速串行总线简介
- 高速串行总线PCB设计的部分经验法则
- 高速串行总线仿真展示
- 高速串行总线测试验证
主要对5Gbps以上的高速串行总线的设计要点及注意事项进行经验分享，同时展示了部分通道优化及仿真测试验证案例。

● 10G高速背板设计与仿真

- 10GBASE-KR信号简介
- TX&RX端电气参数
- 互联通道无源参数
- 互联通道优化仿真展示
主要介绍了10GBASE-KR的协议以及协议中所要求的各项电气性能指标，并详细讲述设计过程中的注意事项，通过仿真实测对比分享实际通道优化的方法。

● 电源完整性设计与仿真

- 电源完整性概述
- 直流电压跌落
- 频域电源完整性
- 时域电源完整性
电源完整性扫盲型话题，对电源完整性以及造成电源完整性问题的原因做了简单介绍，再分别从直流压降、交流电源PDN、时域、频域等方面讲解了电源完整性的一些基本概念以及仿真实现方法。

● DDR3设计与仿真

- DDR3概述
- DDR3信号分组
- DDR3拓扑结构
- DDR3时序和布线
从DDR3的简单介绍到成功实现，围绕工程师听得懂的拓扑、信号分组、等长绕线等角度深入讲解了DDR3的设计注意事项和成功案例。

● 时序设计

- 时序概述
- 共同时钟系统
- 源同步时钟系统
- 串行总线的时序
主要以源同步时钟和共同时钟为主介绍时序的概念和分类，同时介绍时序仿真的方法及注意事项；并以案例讲解了时序参数的定义与查找。

● 阻抗控制从入门到进阶

- 阻抗控制与反射基本概念
- 阻抗计算方法
- 阻抗测试方法
- 层叠案例展示与剖析
该话题从信号完整性的角度讲述了为什么要进行阻抗与叠层设计，并以大量实例讲解了如何进行叠层设计和阻抗控制，同时介绍了阻抗的正确测试方法。

● 反射、串扰、端接、拓扑

- 什么是信号完整性
- 阻抗控制与反射基本理论
- 串扰的基本理论以及设计注意事项
- 端接与拓扑选择详解
该话题主要介绍信号完整性里面一些最基础的概念，也是设计人员最最关注的一些话题，如阻抗控制和反射基本理论、串扰的基本理论及设计注意事项，拓扑与端接选择等；深入浅出的理论联系实际案例来讲解信号完整性的基础知识。

● 如何选择高速板材

- PCB板材及参数特性
- PCB板材对电气性能影响
- 高速板材选择
- 测试与仿真
该话题主要围绕材料的参数以及影响高速性能的因素着手，以仿真和测试为手段全面解释我们在工程中该如何去选择高速板材，何时需要使用高速板材，从而满足产品的最佳性价比。

● 高速电路仿真测试联合分析方法

- 仿真与测试的准确性
- 高速串行总线的仿真与测试
- DDRX的仿真与测试
- 电源及噪声的仿真与测试
- 仿真与测试总结
该话题主要讨论大家普遍关心的DDR3、电源噪声以及高速串行信号如PCIE等到底要如何测试才能保证准确性，从而帮助问题的定位与解决。

● DDR3/DDR4设计与仿真

- DDR3/4概述
- DDR3/4拓扑结构
- DDR3/4设计关键点
- 部分案例及仿真验证
该话题本着4008云顶集团自身的设计经验，在DDR3/DDR4上的技术积累，将从DDR3/DDR4的新功能，设计注意事项及仿真测试验证上分享DDR3/DDR4的设计成功经验。

● 25/28G信号长通道设计及仿真优化

- 支持协议
- 设计关键点
- 仿真优化案例
本话题从最新的25G/28G协议入手，从板材、连接器选型及过孔仿真等通道优化的各方面来保证25G/28G长通道的设计和实现。

● 高速电路设计典型案例分享

- 串扰案例
- 多分复用案例
- DDRx案例
- 常见设计问题
本话题理论联系实际，从一些案例中总结工程师经常容易犯的错误如跨分割、等长等导致的阻抗不连续、串扰及时序问题，从而指导工程师如何避开设计风险，更大可能的使产品第一次就成功。

● PCB设计十大误区

本话题理论结合实际，把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释，让大家了解这些规则背后的原理，在设计的时候才能合理运用。

话题从电源完整性展开，阐述电容在设计中的作用，以及电容容值选择，Fun out 技巧，电容位置，安装电感等话题，同时引出平板电容及Die电容的作用。

第二部分：讲解高速串行总线的布线细节问题，并结合案例。

第三部分：阐述了串扰、包地等，结合仿真测试结果，提供设计建议。